Inhaltsverzeichnis
3
PRODUKTBESCHREIBUNG
3.3
SICK AppSpace
12
B E T R I E B S A N L E I T U N G | SIM2000
Über IO-Link können Sensoren eingebunden werden, z.B. zur Abstand- und Höhenmes‐
sung.
Feldbus- und Ethernetschnittstellen mit OPC-UA und MQTT stellen im „Dual Talk" vor‐
verarbeitete Daten (Edge-Computing) für die Steuerung und für Cloud-Computing zur
Verfügung. Ferner kann die SIM in ein SICK CAN-Sensor-Netzwerk eingebunden werden.
Aufgrund des leistungsfähigen Mehrkernprozessors und eines hoch synchronen I/O-
FPGAs erlaubt die SIM2000 die schnelle Bild-/Sensor-Datenverarbeitung und das
Handling von Eingangs- und Ausgangssignalen in Echtzeit.
Die offene Softwareplattform SICK AppSpace ermöglichen die Entwicklung maßge‐
schneiderter Applikationsprogramme für anspruchsvolle Anwendungen.
Zur Darstellung eines HMIs und zur Visualisierung von Daten wird ein browserfähiges
Notebook/PC oder Tablet verwendet. Die Anwendungssoftware (App) wird über die
SDKs SICK AppStudio und - bei Verwendung von HALCON - über HDevelop von MVTec
erstellt.
Illumination
2D-cameras
Sick 3D-cameras
SICK CSN
Sick detection and ranging sensors
Ausführliche Anleitungen zum Umgang mit SICK AppStudio sowie zur Programmierung
des Geräts finden Sie auf supportportal.sick.com.
Power, Dig-I/O
SIM2x00
Trigger, I/Os,
Fast Encoder
OPC-UA
MQTT
HMI/Viewer
IoT Gateway
Dual Port Fieldbus
(in preparation)
µSD card
8023296//2021-06-22 | SICK
Irrtümer und Änderungen vorbehalten
PLC
Inhaltsverzeichnis
